PACKAGING & TEST

半导体封测服务

立足中原，服务全球。专业的封装测试代工，涵盖传统封装与特色工艺，为 IC 设计公司、消费电子、工业电子、汽车电子客户提供一站式解决方案。

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三大核心优势

交期快 · 良率高 · 性价比高 — 逸云国芯封测代工的核心承诺

交期快

备料充足、产线灵活，最快7天交付，满足客户紧急订单需求。

良率高

全流程在线监测与统计分析，量产良率稳定在 99.5% 以上。

性价比高

规模化采购 + 工艺优化，为客户提供高性价比的封测服务。

封装形式 & 月产能

8 大封装形式 · 265KK/月综合产能

封装外形	全称	典型应用	月产能
SOT-23-3L	Small Outline Transistor	通用小信号三极管/MOSFET封装	50KK新
SOT-23-5L	5引脚小型晶体管	LDO/运放常用封装	30KK
SOT-23-6L	6引脚小型晶体管	锂电池管理/多路IC	30KK
SOT-89-2L	中功率贴片	中等功率晶体管	10KK
SOT-89-3L	中功率贴片	LDO/可控硅主力封装	40KK
SOT-89-5L	5引脚中功率	电源管理IC	20KK
TO-252	DPAK 大功率贴片	MOSFET/可控硅大功率	10KK
SOP7/8	Small Outline Package	2026年7月量产	75KK新
合计月产能			265KK

全流程封测工序

5 大生产车间 · 200 台套国际一流设备

晶圆划片车间

高精度划片机，崩边率 < 50μm

键合车间

金线/铜线键合，球焊/楔焊工艺

包封车间

塑封成型，低应力封装工艺

切筋车间

精密切筋成型，无毛刺无损伤

分选测试车间

全自动化测试 + 三温筛选

品质 · 可靠性

8 项可靠性试验 + X-RAY + SAT 检测，覆盖全产品生命周期

THT

温/湿度试验

85℃, 85%RH, 500/1000hrs

高温高湿环境下的可靠性测试

TCT

温度循环试验

-65~150℃, 0.5Hrs/Cycle, 500次

极限温度循环冲击

PCT

高压蒸煮试验

121℃, 100%RH, 2ATM, 96/168hrs

高压蒸汽加速老化

HTSL

高温存储试验

150℃, 500/1000hrs

产品高温寿命考核

回流焊

260℃, 最多3次

贴装工艺耐受性

易焊性

235℃±5℃, 5S

管脚上锡面积检测

SAT

超声波分层检测

CSAN/BSCAN/TSCAN

内部离层/气泡/裂缝

X-RAY

X射线无损检测

高分辨率内部成像

键合线/芯片位置检测

SAT 超声波分层检测

C-SCAN / B-SCAN / T-SCAN，检测产品内部离层、气泡、裂缝，确保封装可靠性。

X-RAY 无损检测

实时检测键合线弧度、焊点质量、芯片位置偏移，覆盖 100% 出厂检验。

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