封装工艺工程师

岗位职责

负责SOT/TO系列封装工艺的优化与新产品导入，提升良率与生产效率。

任职要求

• 微电子、半导体、材料等相关专业本科及以上
• 3年以上封测行业工艺经验，熟悉SOT/TO封装流程
• 熟悉封装设备（键合机、塑封机）的参数调试
• 具备良率分析与持续改进能力